Architettura e offerta
A differenza dell’offerta AMD che ha sposato un approccio Chiplet puro, cioè con diversi die distinti che interagiscono tra di loro collegati da Infinite Fabbric e L3 condivisa, Intel ha preferito, con Alder Lake, non spostarsi poi tanto dal design, congeniale alla sua storia, monolitico: in sostanza quello che cambia veramente e l’innovazione più grande al suo interno è la presenza, in un unico die, di due tipi di core differenziati.
Questi core denominati P-Cores (su base Golden Cove e classificati Performance) e E-cores (su base Gracemont e classificati Efficient) sono collegati da un controller Ring Bus con una interconnessione per ogni P-core e 1 collegamento per ogni cluster di 4 E-cores.
Parlando di cache quella di terzo livello è unificata e accessibile anche dalla Gpu integrata (tranne, ovviamente, per i modelli KF) e ne dispone di ben 30 MB, mentre per ogni P-core avremo 1,25 MB di cache di secondo livello e 2 MB divisa per ogni gruppo di 4 E-cores
A livello puramente di Silicio lo spazio occupato da un core Golden Cove è circa equivalente a quello necessario per un cluster di 4 E-cores, che si può letteralmente intendere come un modulo: non è infatti possibile spegnere singolarmente gli E–cores se non a gruppi di 4 mentre si ha molta più flessibilità nei P-cores che possono essere disabilitati singolarmente, con l’unico caviat che almeno uno deve restare attivo.
E’ palese che con questa configurazione gli scenari di utilizzo potranno essere flessibili per quanto riguarda i Golden Cove, cioè con un numero variabile di unità attive da 1 a 8 (per 12900K), mentre vincolate per Gracemont in sole 3 configurazioni, 4 cores, 8 cores o 0 cores: non sarà possibile utilizzare Alder Lake in modalità unicamente E-cores.
| CPU | Cores | Threads | Cache L3 | Frequenza P-cores | Frequenza E-cores | Prezzo |
|---|---|---|---|---|---|---|
| I9 12900 K | 8P + 8E | 24 | 30MB | 51 Ghz | 3.9 Ghz | 589 $ |
| I9 12900 KF | 8P + 8E | 24 | 30MB | 5.1 Ghz | 3.9 Ghz | 564 $ |
| I7 12700 K | 8P + 4E | 20 | 25MB | 4.9 Ghz | 3.8 Ghz | 409 $ |
| I7 12700 KF | 8P + 4E | 20 | 25MB | 4.9 Ghz | 3.8 Ghz | 384 $ |
| I5 12600 K | 6P + 4E | 16 | 20MB | 4.9 Ghz | 3.6 Ghz | 289 $ |
| I5 12600 KF | 6P + 4E | 16 | 20MB | 4.9 Ghz | 3.6 Ghz | 264 $ |
Importanti le modifiche a anche a livello di I/O, con l’introduzione non solo alle nuove memorie DDR5 (con integrazione anche di un controller DDR4 per retro compatibilità), ma anche di ben 16 linee CPU che saranno Pci-e 5.0: a livello di Ram si parte con moduli da 4800 MT/s con 2 canali da 40 bit (contro l’unico canale a 64 bit di DDR4), mentre per quanto riguarda la scheda grafica le configurazioni saranno impostate in 16x Pci-e 5 per il primo slot GPU, o configurazioni 8x + 8x in caso fossero popolati entrambi gli slot.
Ovviamente l’utilizzo di linee Pci-e 5 per eventuali supporti di storage comporteranno un relativo adattamento di quelle utilizzate dalla GPU.
Anche a livello di DMI (Direct Media Interface) vi sono importanti novità: ora il Chipset comunica con una banda doppia con il resto del sistema, con un’ampiezza di 128 Gbps sfruttando, almeno su Z690 (non si sa se sarà lo stesso su B660) tutte le 8 linee di generazione 4, in modo da supportare tutti i moderni standard come porte Ethernet da 10 Gb, Usb 3.2, Thunderbolt 4, ecc..
Interessante anche lo studio, non banale, svolto sull’IHS per consentire un trasferimento di calore adeguato, viste anche le non basse richieste energetiche: a differenza di Comet Lake la parte in rame è più corposa, mentre è stata dimezzata l’altezza del Thin Die a ridosso del substrate.
Da notare che la differente forma del Die, ora rettangolare, non è propriamente adatta, seppur vi sia la compatibilità meccanica, agli attuali dissipatori, non sono pochi i casi in cui, non potendo coprire tutta la superfice, di discrepanze di temperature tra e-cores e p-cores, purtroppo per una ottimale dissipazione sarà necessario lo studio di soluzioni dedicate.
