Specifiche RX 7000, chip più piccoli e meno infinity cache.

by Patrick Grioni
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In un recente video del canale youtube Moore’s Law is Dead si torna a parlare di quelle che dovrebbero essere, presumibilmente, le specifiche di RDNA3, identificata commercialmente come RX 7000.

Rispetto ai precedenti leak, questa volta si fa riferimento al portale Angstronomics, dove si sostiene che le caratteristiche delle GPU siano rimaste invariate dal 2020 (onestamente una dinamica poco credibile) e che siano le seguenti:

NAVI 31 (RX 7900 XT)

  • gfx1100 (Plum Bonito)
  • Chiplet – 1x GCD + 6x MCD (0-hi or 1-hi)
  • 48 WGP (96 legacy CUs, 12288 ALUs)
  • 6 Shader Engines / 12 Shader Arrays
  • Infinity Cache 96MB (0-hi), 192MB (1-hi)
  • 384-bit GDDR6
  • GCD on TSMC N5, ~308 mm²
  • MCD on TSMC N6, ~37.5 mm²

Quello che muta, sostanzialmente, rispetto alle precedenti specifiche è il quantitativo di 3D cache, che a quanto pare nel testing di due possibili versioni (da 96MB e 192MB) ha prevalso il non utilizzo della memoria 3D per una mera questione costi- benefici, andando a configurarsi così un taglio di 32MB della stessa rispetto a RX 6900 XT.

In compenso il bus è passato a 386 bit, il che è la logica conseguenza di quello detto pocanzi.

Anche il die GCD si scopre più piccolo, per una dimensione totale della GPU di 533 mm2, dinamica positiva questa, probabilmente il target di performance si è ottenuto con una GPU meno onerosa fisicamente.

NAVI 32 (RX 7700 XT)

  • gfx1101 (Wheat Nas)
  • Chiplet – 1x GCD + 4x MCD (0-hi)
  • 30 WGP (60 legacy CUs, 7680 ALUs)
  • 3 Shader Engines / 6 Shader Arrays
  • Infinity Cache 64MB (0-hi)
  • 256-bit GDDR6
  • GCD on TSMC N5, ~200 mm²
  • MCD on TSMC N6, ~37.5 mm²

Per navi 32 si assiste a un trattamento similare, con in più la perdita di 2 WGP che portano la conta degli SP a 7680, con relativo taglio di Infinity Cache a 64 MB, bus aumentato a 256 bit e die GCD rimpicciolito a 200 mm2 (MCD restano uguali per tutte le architetture MCM).

NAVI 33 (RX 7600 XT)

  • gfx1102 (Hotpink Bonefish)
  • Monolithic
  • 16 WGP (32 legacy CUs, 4096 ALUs)
  • 2 Shader Engines / 4 Shader Arrays
  • Infinity Cache 32MB
  • 128-bit GDDR6
  • TSMC N6, ~203 mm²

Per il chip monolitico, previsto per il 2023 (e che dovrebbe sulla carta pareggiare RX 6900 XT in fatto di performance) non ci sono grosse novità, se non il taglio di Infinity Cache e una struttura, ovviamente, più tradizionale, anche se stona quel bus a 128 bit su GDDR6, che potrebbe diventare un collo di bottiglia.

CONSIDERAZIONI

Vi invitiamo, prima di tutto, come sempre, a interpretare correttamente tali fonti, sono voci di corridoio.
Presumiamo, però, fossero attendibili: sembra evidente che AMD stia lavorando a una ottimizzazione delle performance e delle dimensioni dei chip, un po’ per rientrare in costi di produzione e consumi ragionevoli, ma anche perchè, probabilmente, il target di rendimento potrebbe essere stato raggiunto prima del dovuto.

Quindi, seppur numericamente potrebbero sembrare dei compromessi, in verità avere GPU più compatte, storicamente, ha sempre pagato.
Anche Nvidia, potenzialmente, potrebbe, a discapito dei consumi offrire soluzioni che possano ambire a performance assolute, ma anche per loro le recenti voci parlano di prodotti come RTX 4070 in grado di ottimizzare la frequenza verso i 2.8 Ghz e i consumi poco al di sotto dei 300W (285W), come abbiamo riportato QUI.

Tornando a RDNA 3, sempre secondo Angstronomic, dovremmo assistere a un dissipatore reference più corposo (indice di consumi più elevati) e la presenza dei classici 8 pins, mentre non si fa riferimento al nuovo standard da ben 600W Pci-e gen 5 16 pins.

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