Dopo anni di ottimizzazioni sui 14 nm, Intel si appresta a passare lato Desktop e Professionale ai 10nm (anche se Rocket Lake sarà ancora a 14 nm con core, probabilmente, Willow Cove), mentre solo nel 2022, con la prima vera architettura firmata da Jim Keller, si passera al 7nm 3D-gate.
E’ facile, quindi, ipotizzare che i 10nm vedranno tre step evolutivi, 10nm appunto, 10nm+ e 10nm++ fino a Sapphire Rapid per poi passare definitivamente a nodi più efficienti.
C’è anche da dire che, a quanto sembra, fuor dalle nomenclature che alla fine possono voler dire poco, la reale densità dei nodi vede discorsi assolutamente diversi, con TSMC che paga circa un 10% di densità con i suoi 7nm rispetto ai 10nm Intel.
Per il 2022 o anche prima, probabilmente, AMD sarà già pronta con TSMC per il passaggio ai 5nm+ con Intel invece che debutterà sui 7nm 3D-gate e i rapporti potrebbero benissimo restare invariati, rispetto alla situazione attuale (ricordiamo che per i 5nm si parla di un 80% di efficienza in più rispetto ai 7nm) e la roadmap (Intel), che consideriamo abbastanza conservativa, potrebbe vedere importanti variazioni e anche clamorosi colpi di scena.
I 7nm TSMC contano già state 2 revision, TSMC N7 DUV che rappresenta la prima generazione e TSMC N7P DUV con un miglioramento di circa il 5%, inoltre è già pronto il nodo TSMC N7+ EUV che sarà quello più performante (20% di densità, 10% di performance in più su N7 e 15% di risparmio energetico).
Se Intel dovesse decidere di non investire sui 7nm 3D-gate perchè troppo con l’acqua alla gola, non è escluso che possa rivolgersi a TSMC anche lei, come pare abbia già fatto con alcune soluzioni grafiche discrete mosse dalla nuova architettura Xe.
