Una voce dal web si fa sempre più consistente, e questa mossa di TSMC non fa altro che alimentare le speculazioni.
Teoricamente, la serie Ryzen 4000, con architettura Zen 3, avrebbe dovuto vedere la luce a Settembre-Ottobre su nodo 7nm EUV sempre prodotto da TSMC, mentre ora pare che vi sia una nuova strategia per passare direttamente ai 5 nm+: fosse confermato il cambio, si spiegherebbe anche la mossa Ryzen 3000 XT, che andrebbe a compensare e coprire l’offerta di mercato in vista di un possibile slittamento del lancio della nuova serie.
Sui 7nm, ormai, AMD è presente sul mercato da un anno, le ottimizzazioni e migliorie non mancano certamente e una selezione più qualitativa delle Cpu potrebbe far ottenere riscontri positivi in rapporto all’appena lanciata serie 10 Intel.
La domanda che sorge però spontanea sarà sul peso di questo presunto ritardo, TSMC ha iniziato la produzione di massa dei wafers 5nm+ solo ad Aprile 2020, e continuando a sperare che quel dato, “Late 2020” (dichiarazione ufficiale AMD) sia comunque 2020 e non 2021, sembra comunque probabile che, ottimisticamente, solo a dicembre vedremo qualcosa e che non necessariamente sarà la serie consumer.
C’è anche da dire che un anticipo del genere renderebbe AMD partner chiave di TSMC nel passaggio ai 5nm+ e potrebbe ripagare sul lungo periodo, anche lato GPU, con lo scotto di un periodo di transizione di qualche mese.
Vi invitiamo a prendere queste voci Cum Grano Salis.
–Aggiornamento–
Lisa Su ha commentato qui, riferendosi a Zen 4 per i 5 nm+ e una introduzione del medesimo nodo anche su Zen 3 ma solo per il mobile ed eventualmente Apu, quindi niente componente Desktop per questo nuovo processo produttivo.
Resta come più accreditata un’uscita delle Cpu migliori Zen 3 a Settembre-Ottobre (quindi serie R9) con una disponibilità di R7 e R5 a gennaio 2021.
Aggiornata la news con le nuove info su Zen 3.