Che l’aproccio MCM (multi-chip-module design) prima o poi avrebbe fatto il proprio debutto anche in ambito GPU era una questione ormai non di “se” ma di “quando”, e a conferma di questo intento abbiamo la registrazione, da parte di AMD, di un nuovo brevetto: GPU CHIPLETS USING HIGH BANDWIDTH CROSSLINKS.

Superata l’era di vari Crossfire e SLI, ormai tutti i grandi players in ambito grafico sembrano concordi nel puntare a Gpu più piccole interconnesse tra loro, dal modello Tile di Xe-HP di Intel, a Nvidia che con Hopper punterà, si vocifera, anch’essa, a MCM.

In passato la grande discriminante era la latenza, oltre che una certa difficoltà a creare i giusti parallelismi: la soluzione AMD punta a superare questi vincoli con un high bandwidth passive crosslink in grado di comunicare direttamente con la CPU e moduli dotati della propria cache indipendente in modo da garantire al contempo flessibilità e sincronia.

Ovviamente un approccio modulare può consentire benefici a 360 gradi: sulle rese, con Gpu meno complesse e più minute, sui cicli di upgrade, sui consumi.
Bene o male quello che si è visto a livello CPU e con l’esperienza maturata, soprattutto da AMD, il miglioramento di performance potrebbe farsi esponenziale: non a caso Infinity Cache, una sorta di L3 applicato alle Gpu è un esempio della volontà di migliorare in maniera trasversale entrambi gli scenari e un esempio di sfruttamento delle risorse encomiabile.