Stando ai rumor attualmente in circolazione i nuovi chipset di Intel ossia i B660, l’H670 e l’H610 dovrebbero uscire il prossimo mese. In questi giorni il famoso leaker momomo, ha portato alla luce delle nuove specifiche riguardo questi chipset che ci confermano di cosa saranno capaci queste schede madri.
Nella tabella rilasciata si può notare come quasi tutte i chipset supportino sia lo standard DDR4 sia DDR5 per quanto riguarda la RAM, quasi tutte poiché il chipset H610, essendo destinato alla fascia bassa del mercato, può montare solo RAM di tipo DDR4 con velocità massima bloccata a 3200 MHz. Il supporto ad entrambi gli standard delle memorie comunque non stupisce poiché il controller delle memorie non è integrato nel chipset ma è integrato nella CPU. Come per tutti i precedenti chipset Intel, solo nella Z690 è abilitato l’overclock della CPU mentre negli altri chipset sarà possibile comunque aumentare la frequenza delle RAM.
Per quanto riguarda le linee PCIe della CPU, la H670, come per la sorella maggiore ossia la Z690, ci sarà la possibilità da parte dei costruttori di MOBO di poter usare un canale unico da 16 linee PCIe 5.0 oppure di poter dividere in due canali da 8 linee PCIe ciascuno nel caso si volessero offrire due slot PCIe 5.0 al posto di uno singolo. Gli altri due chipset, B660 e H610, invece disporranno di un solo canale a 16 linee. Per quanto riguarda le linee PCIe 4.0 della CPU, nei chipset H670 e B660 come nella Z690, saranno disponibili 4 linee per collegare altri dispositivi, come schede di espansione o SSD NVMe, mentre non saranno disponibili linee PCIe 4.0 per il chipset H610.
Per le linee PCIe del chipset, la H670 possederà 12 linee 4.0 e altre 12 linee 3.0, dando così il supporto ad alcune SSD NVMe ed eventuali schede Ethernet ad alta velocità. Nelle MOBO che monteranno il chipset B660 invece ci saranno 6 linee 4.0 e 8 linee 3.0 mentre il chipset più piccolo, l’H610, non avrà linee PCIe 4.0 e solo 8 linee 3.0. Per quanto riguarda la banda I/O dei chipset l’H670, come per la Z670, avrà 8 linee DMI 4.0 per la connessione della CPU al chipset e la gestione del I/O permettendo così una buona quantità di periferiche collegabili. Gli altri due chipset, l’H610 e la B660, avranno a disposizione 4 linee DMI 4.0 permettendo comunque una discreta quantità di periferiche I/O che basterà per soddisfare la maggioranza degli utenti.
Tutto questo significa che se si vogliono le prestazioni ma non si vuole effettuare overclock alla CPU il chipset H670 è la scelta migliore in quanto molto simile alla Z690 ma con costo minore, la B660 servirà per soddisfare la gran maggioranza degli utenti ma con prezzi molto contenuti e la H610 che servirà per i PC entry-level non disponendo di linee 4.0 per SSD M.2 NVMe o RAM più veloci di 3200 MHz.
Secondo ai rumor le MOBO saranno disponibili da fine Gennaio 2022 insieme alle CPU non-K. Vedremo cosa ci offrirà nei prossimi mesi il mercato delle componenti PC.
Una piattaforma con H670 e un buon 12600K la vedo come il best buy Intel attualmente.