Zen 3 si appresta a presentarsi e debuttare sul mercato (conferenza fissata l’8 di ottobre) e iniziano a trapelare notizie più dettagliate dell’architettura, che, come è stato più volte supposto e ora confermato, non avrà la nomenclatura 4xxx, ma bensì 5xxx.
Due i modelli individuati, R9 5900X, dotato di 12 cores e R7 5800X che ne dispone di 8: si parla di IPC aumentato del 20% e frequenze singolo core di ben 5 Ghz, ovviamente la resa su più cores sarà più importante, ma è stato confermato che con la tecnologia “Curve Optimizer” sarà possibile gestire la resa del singolo core in maniera molto più flessibile il che ci fa pensare a una versione 3.0 molto più evoluta di XFR.
Rispetto ai modelli attualmente sul mercato (R7 3700X e R9 3900X) ci aspettiamo, tra frequenza maggiore (300-400 mhz) e migliorie architetturali (L3 cache unificata per CCD, si pensa 32 Mb, ma potrebbe anche essere di più) a un aumento complessivo che potrebbe sfiorare il 25-30% a parità di classe. (oltre alla vociferata maggiore capacità FP nella misura del 50%).
Non buone nuove, invece, a livello di consumi che pare possano spingersi fino a 150W di TDP, un bell’incremento se si considera che i livelli precedenti erano di 105W per r9 3900X.
Probabilmente questo è dovuto per consentire al processore di mantenere una elevata frequenza media, molto importanti saranno gli algoritmi che gestiranno il risparmio energetico.
Del supporto ram e del mc non si sa molto, si vocifera un possibile supporto della modalità sincrona FCLK e MCLK fino a 2000-2200 Mhz, ma sono pure speculazioni, il che renderebbe accessibili memorie a 4000-4400 mhz con gran beneficio di IF che consente una più rapida comunicazione tra moduli.
Ottimo articolo, allora cambia il socket e si va di x670?