Le memorie DDR5 sono appena state lanciate sul mercato, sono introvabili e a prezzi decisamente importanti.
Al Tech Day 2021, però, Samsung già parla dei moduli che andranno a sostituirle, o meglio affiancarle, in un ben lontano futuro: si tratta dei moduli DDR6 in grado di arrivare fino a 12800 MT/s raddoppiando de facto la banda possibile con le soluzioni attuali, senza parlare però di latenza.
Oltre a questo, durante l’evento, si è esposto anche lo sviluppo delle accezione plus di DDR5 (8500 MT/s) decisamente più interessanti attualmente e più razionalmente valutabili: ricordiamo che tutto quello presentato riguardo allo standard DDR6 è ancora possibile di modifiche, non essendo uno standard Jedec ancora finalizzato.
| Tipologia | Jedec | Profili XMP |
|---|---|---|
| DDR4 | 3200 MT/s | 5600 MT/s |
| DDR5 | 6400 MT/s | 8400 MT/s |
| DDR5+ | 8500 MT/s | ? |
| DDR6 | 12800 MT/s | 17000 MT/s |
DDR6, infatti, sono calendarizzate come standard per il 2024 (a meno di ritardi) e presenteranno un raddoppio dei canali rispetto a DDR6 (da 2 a 4 per banco probabilmente a 40 bit): DDR5, secondo le ultime stime e previsioni, avranno prezzi inflazionati per tutto il 2022, fino a toccare, probabilmente, il 2023.
Novità anche per HBM3 in ambito grafico, che sono soluzioni integrate per prodotti di livello professionale, anche se AMD in due generazioni di Gpu le ha utilizzate anche in ambito consumer: la banda passa a 819 Gbyte/s e a 450 GBytes/s per la versione HBM2E con disponibilità (per HBM3) per il secondo trimestre 2022.
Infine vengono citate anche GDDR7, che sostituiranno le attuale GDDR6 presenti sulle Gpu di serie RDNA2 e Turing (GDDR6X), con una capacità di 32000 MT/s e una nuova funzione di protezione dell’errore in tempo reale di cui non specifica dettagli: interessanti anche le future GDDR6 plus (GDDR6 +) che grazie al processo 1z nm potranno raggiungere il ragguardevole traguardo dei 24000 MT/s, papabili, probabilmente, per le nuove RDNA3 e Lovelace.
Vedremo in “restricted area” cosa salta fuori 😉