Sono disponibili due nuovi waterblock per CPU di Thermal Grizzly: il Mycro Pro Stainless Steel AMD AM4/AM5 e il Mycro Pro Stainless Steel Intel 1700/1851/1954.
I due waterblock sono caratterizzati da una cold plate in rame non nichelato, un corpo in acciaio inossidabile e una struttura di montaggio in alluminio anodizzato. I raccordi di ingresso e uscita, dotati di filettatura standard G1/4″, sono integrati direttamente nel corpo in acciaio. Per la tenuta vengono utilizzati O-ring elastici in EPDM.
L’assenza dello strato di nichelatura consente al Mycro Pro Stainless Steel di offrire un interessante rapporto tra prestazioni e prezzo.
- Cold plate in rame non nichelato con microalette Ultra-High-Performance da 0,2 mm
- Corpo in acciaio inossidabile S304
- Struttura di montaggio in alluminio anodizzato
- Raccordi di ingresso e uscita con filettatura standard G1/4″
- Liste di compatibilità disponibili online
TRASFERIMENTO DIRETTO DEL CALORE
La cold plate in rame non nichelato permette di trasferire direttamente il calore dal processore al liquido refrigerante.
Poiché i waterblock vengono installati sull’IHS del processore, dove generalmente non viene utilizzato metallo liquido, la nichelatura della superficie in rame non è strettamente necessaria.
L’assenza della nichelatura può inoltre garantire un leggero vantaggio prestazionale rispetto a una cold plate nichelata. Allo stesso tempo, durante la produzione viene eliminato il processo di nichelatura, con una conseguente riduzione dei costi produttivi.
Il risultato è un prodotto caratterizzato da un interessante rapporto tra prestazioni e prezzo.
COLD PLATE ULTRA HIGH PERFORMANCE
Le cold plate Ultra-High-Performance di Thermal Grizzly vengono realizzate con una larghezza degli slot e delle alette estremamente ridotta e ottimizzata.
Nel caso dei waterblock Mycro Pro Stainless Steel, sia gli slot sia le alette hanno una larghezza di appena 0,2 mm.
La versione AMD dispone di 68 microalette, mentre quella Intel ne integra 70.
L’ampia superficie complessiva permette di trasferire in modo efficiente il calore dal processore al liquido refrigerante, migliorando la capacità di dissipazione del waterblock.
Poiché la cold plate è realizzata in rame non nichelato, con il passare del tempo il materiale può cambiare colore a causa dell’ossidazione. Si tratta di un normale processo superficiale del rame e non di un difetto del prodotto.
I nuovi waterblock supportano rispettivamente le piattaforme AMD AM4/AM5 e Intel LGA1700/1851/1954.
Nessuno dei due modelli è progettato per applicazioni Direct Die, ovvero per il raffreddamento diretto del die del processore senza l’Integrated Heat Spreader.
Le liste complete di compatibilità sono disponibili online.
