TSMC a quanto pare ha aumentato la produzione di wafer a 5 nm per poter garantire buone disponibilità ai prodotti di prossima generazione provenienti da AMD e Nvidia.
La notizia arriva originariamente da DigiTimes e secondo i ragazzi della testata taiwanese, TSMC è riuscita ad aumentare la capacità del nodo a 5 nm da 120000 a 150000 wafer al mese, così da accomodare tutte le società (principalmente Qualcomm, Apple, MediaTek, Nvidia e AMD) che si appoggiano a tale nodo senza problemi.
Inoltre, il DigiTimes riferisce anche che pare essere forte l’interesse per il nodo a 4 nm di TSMC. Il maggior interesse è stato mostrato da parte di Nvidia, che a quanto pare a fronte di tale interesse, avrebbe riversato una ingente somma di denaro per riservarsi un ingente fetta di questo PP.
Le tecnologie a 4 nm sono una variante del nodo a 5 nm e fanno parte della linea N5 di TSMC.
Infine, il processo di produzione a 3 nm di TSMC parrebbe essere in linea con le timeline stabilite ed essere pronto alla produzione di massa entro la fine del 2022.
La prima versione pronta per il mercato viene definita N3B e Digitimes prevede che la produzione iniziale potrebbe assestarsi tra 40.000 e 50.000 wafer al mese.
N3B sarà presto seguito da una variante più ”raffinata” detta N3E, che dovrebbe entrare in produzione il prossimo anno.
Come evolvono rapidamente le cose, basti pensare che fino a 3 anni fa eravamo ancora vincolati ai 14 nm.
