AMD presenta Ryzen 7000 e la piattaforma AM5.

by Patrick Grioni
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Stanotte durante la conferenza together we advance_PCs AMD ha presentato la nuova serie di processori Ryzen mossi dal nuovo core a 5nm Raphael potenziato dall’architettura Zen4.

Durante la conferenza, presentata ovviamente da Lisa Su, sono intervenuti Mark Papermaster per la parte architetturale dei nuovi processori e David McAfee per la piattaforma AM5.

Il salto generazionale sarà tra i più importanti per la roadmap della casa americana, portando in un solo colpo, come detto, nella nuova architettura Zen4, il passaggio al processo produttivo a 5nm, il nuovo socket LGA 1718 AM5, il supporto a Pci-e 5.0 e a DDR5.

L’aumento di IPC, che inizialmente era stimato in un 8-10%, è invece di ben il 13% rispetto a Zen 3, con una frequenza massima raggiungibile, da R9 7950X, di ben 5.7 Ghz, che combinato alle altre migliorie architetturali, porta uno stacco totale del 29%.

Dalle prime slide in gaming si nota, rispetto a R9 5950X circa un 20% di stacco (a 1920×1080), che sale a un 40% in applicazioni più professionali, con un incredibile vantaggio in fatto di consumi rispetto a 12900K, quantificabile, secondo AMD, in un 47% di energia consumata in meno.

Il tutto con un area CPU il 50% più compatta rispetto ad Alder Lake, che secondo Mark Papermaster, rappresenta il cardine del concetto stesso di innovazione per AMD, la scelta di curare efficienza e performance per un equilibrio importante in fatto di offerta, oltre che una maggiore flessibilità.

I modelli che usciranno in data 27 settembre saranno 4, dal top 7950X, al quasi top 7900X, fino alle versioni più mainstream 7700X e 7600X: in una demo di F1 2022, quest’ultimo, che di fatto sarà la versione meno performante, è riuscito a staccare I9 12900K dell’ 11%, un dato decisamente promettente. (mentre mediamente dovrebbe ottenere circa un 5% in più su un set di games più ampio)

CPUNumero CoresCacheFrequenza BaseFrequenza MassimaTDPPrezzo
7950X16/3280 MB4,5 Ghz5,7 Ghz170W699 $
7900X12/2472 MB4,7 Ghz5,6 Ghz170W549 $
7700X8/1640 MB4,5 Ghz5,4 Ghz105W399 $
7600X6/1238 MB4,7 Ghz5,3 Ghz105W299 $

Viene inoltre confermato il futuro utilizzo di 3D cache in Zen 4, per ampliare ulteriormente il ventaglio di offerta e performance, soprattutto in ambito gaming, e la possibilità di calcoli AVX 512 con due unità da 256 bit, per mantenere alte le frequenze e evitare problemi di temperatura e spike negativi.

Passando invece all’offerta mainboard per la nuova architettura AM5, come ampiamente anticipato avremo 2 soluzioni con doppio chipset Asmedia Promontory21, identificate come X670 e X670E, disponibili a settembre, e 2 versioni a singolo chipset, B650 e B650E, che vedremo solo ad ottobre.

Entrambe le soluzioni Extreme (E) avranno supporto per Pci-e 5.0 sia per la parte grafica che quella storage, mentre le relative versioni base potranno abilitare Pci-e 5 per la parte Storage O per la parte video, a seconda del setting pensato dai produttori di mainboard, con un prezzo che partirà da 125 $.

Il socket Power Delivery per AM5 passerà a 230W, sarà possibile riutilizzare i coolers compatibili AM4, ma la nota più importante di tutte è sicuramente che se ne garantisce il supporto fino al 2025 e oltre, il che indica che si potrà beneficiare di almeno 2, forse 3 architetture nuove.

AMD ha inoltre annunciato la tecnologia EXPO (Extended Profile For Overclocking), l’alternativa ufficiale a XMP, che dovrebbe garantire con un solo click il caricamento di profili DDR5 ottimizzati in grado di spuntare fino a un 11% di performance in più e latenze prossime ai 63ns: saranno 15 i kit pronti al lancio, dai produttori Adata, Corsair, Geil, Gskill e Kingston.

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