Uno degli aspetti a cui ogni Pc Gamers (serio) tende a badare di più nello studio di una nuova build è la dissipazione del proprio hardware, l’analisi dei flussi nel case e l’efficienza di ogni sistema di smaltimento del calore, sia esso con un circuito chiuso a liquido, un custom loop o un, più affidabile, corpo lamellare sormontato da ventole.
Quello che tiene insieme tutte queste componenti, o la costante, è il tipo di contatto che persiste tra sistema dissipante e hardware dissipato e proprio per questo motivo importantissimo sarà scegliere una pasta termoconduttiva che garantisca una buona conduttività termica, durata nel tempo e che abbia una consistenza che non richieda particolari sforzi nel stenderla.
Con l’evoluzione dell’hardware, infatti, le dimensioni sia di GPU che CPU, la distribuzione della cache, unità di calcolo, memoria integrata come HBM, tipologia di core hanno sostanzialmente mutato alcune pratiche prima ampiamente usate come il chicco di riso centrale, in funzione di una stesura più uniforme e estesa, senza affidarsi alla pressione del dissipatore come elemento principale.
Noctua, ovviamente, ha proposto e continua a proporre la sua ottima Thermal Compound NT-H1 nei formati 3,5 grammi (fino a 20 applicazioni) e 10 grammi (fino a 60 applicazioni), ormai apprezzata da anni, non solo per le performance effettive ma anche per la stabilità e durata di efficienza che da specifiche dovrebbe arrivare a ben 5 anni prima di perdere i valori di termoconduttività a causa del contatto con l’aria e la conseguenza tendenza a seccare.
Con NT-H2 ha voluto però migliorare qualcosa di già ottimo: con un nuovo mix di particelle di ossido di metallo, a un prezzo ovviamente diverso nei classici formati 3.5 grammi e 10 grammi, questa nuova pasta termoconduttiva promette di migliorare, su CPU dal consumo consistente e con his voluminoso i dati di temperatura di 1-2 gradi.
Ovviamente su carichi più bassi ci aspettiamo distacchi assai meno consistenti, ma non è colpa della composizione, ma della dinamica che vede il contatto termico meno preponderante quando i watt da dissipare non sono molto numerosi.
Andiamo quindi ad analizzarla.
